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阿里平头哥发布一站式芯片设计平台无剑:可降50%设计成本

澎湃辛闻澎湃辛闻辛闻记者 承天蒙

2019-08-29 17:58 来源:澎湃辛闻辛闻

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8月29日,2019世界人工智能大会在沪正式开幕。当天下午阿里巴巴举办的分论坛“AI让城市会思考”上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布了SoC芯片平台“无剑”。
“无剑”典出金庸小说,取“顶级剑客手中无剑”之意。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑,“四十岁后,草木竹石均可为剑,渐进于无剑胜有剑之境。”
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”正式发布
平头哥发布的“无剑”是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。
作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。
阿里巴巴解释,芯片设计成本降低50%来源于两个方面:第一,平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统,IP支持成本大幅降低,IP的价格将大幅下降;第二,通过硬件平台化和软件平台化的思路,研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲,有望将设计成本降低50%。
平台化的思路是减少芯片设计过程中的重复性的投入,50%以上的设计验证工作是可以消除的。另外,如果平台的各种模拟IP与代工厂工艺已经完成了验证的话,可以跳过3个月以上的试生产(MPW)的阶段,直接进入量产,通常芯片从设计到量产的时间可以达到9个月以内。
目前,平头哥平台已经在多家客户的芯片产品中得到应用,包括阿里内部的应用场景。
平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新的时代。
1990年到2000年是1.0时代,芯片设计基于AISC流程进行,每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后,基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代,降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上,定制符合应用需求的芯片产品,以最快速度推向精准市场。
基于此,平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心,面向应用领域全栈开放集成,实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合,为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力,并将这种能力赋能给全社会。
8月29日,平头哥还发布了无剑视觉AI平台,平台基于高性能玄铁全系列CPU,最大存储带宽400Gbps,单通道PCIE接口带宽16Gbps,可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中,产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放,吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证,提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。
未来,无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台。
责任编辑:孙扶
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